Atmel Corporation TSPC603RMGU12LC

表面安装

YES

终端数量

255

Type of capacitor

ceramic

Kind of capacitor

MLCC

Capacitance tolerance

±0.1pF

Mounting

SMD

Case - inch

0402

Case - mm

1005

Capacitors series

GCM

Gross weight

0.03 g

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA255,16X16,50

Clock Frequency-Max

75 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA255,16X16,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Operating temperature

-55...125°C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

电容量

0.36pF

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

255

JESD-30代码

S-CBGA-B255

资历状况

不合格

电介质

C0G (NP0)

温度等级

MILITARY

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

Operating voltage

100V

长度

21 mm

宽度

21 mm