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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 记忆密度 | 内存IC类型 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AT52BR6408AT-70CJ | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 66 | AT52BR6408AT-70CJ | 有 | Transferred | ATMEL CORP | BGA | TFBGA, | 5.27 | 4194304 words | 4000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 V | 40 | e1 | 有 | 锡银铜 | SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 | 8542.32.00.71 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.8 mm | compliant | 66 | R-PBGA-B66 | 不合格 | 3.1 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 4MX16 | 1.2 mm | 16 | 67108864 bit | 存储器电路 | 11 mm | 8 mm |
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