Atmel (Microchip Technology) HM1E65756N-2

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

HM1E65756N-2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.75

Access Time-Max

55 ns

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

5.89 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

15.24 mm