AVAGO AJAV-5501-TR1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

表面安装

YES

供应商器件包装

SOD-80 MiniMELF

终端数量

10

Impedance (Max) (Zzt)

85 Ohms

Package Description

HLGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3.8 V

Operating Temperature-Max

90 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AJAV-5501-TR1

Package Code

HLGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Avago Technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.16

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Automotive, AEC-Q101

包装

Tape & Reel (TR)

容差

--

零件状态

活跃

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

端子间距

0.6 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B10

温度等级

OTHER

反向泄漏电流@ Vr

40nA @ 33.6V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5V @ 200mA

功率 - 最大

500mW

座位高度-最大

1.1 mm

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

39V

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

3 mm

长度

3 mm