Avago HBCR-2010

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HBCR-2010

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Avago Technologies

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

8.17

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

座位高度-最大

5.1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

15.24 mm

长度

52.35 mm