AVAGO HCPL-316J-500

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCPL-316J-500

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Avago Technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.08

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

2.5 A

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; UNDER VOLTAGE; TRANSIENT

输出电流流向

SINK

宽度

7.5 mm

长度

10.312 mm