Avago HCPL-810J

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCPL-810J

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Avago Technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.40.80.00

子类别

其他电信集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.035 mA

座位高度-最大

3.632 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

7.493 mm

长度

10.312 mm