Avago HSDL-3602-008

表面安装

NO

终端数量

10

Package Description

12.2 X 4.9 MM, 4 MM HEIGHT, MODULE-10

Package Style

微电子组件

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HSDL-3602-008

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Lite-On Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LITE-ON TECHNOLOGY CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.13

Part Package Code

MODULE

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

SINGLE

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

R-XSMA-N10

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

接口IC类型

电路接口