Avago HSMS-2863-BLKG

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Voltage Rating (DC)

4 V

RoHS

Compliant

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Operating Frequency (Max)

5.8 GHz

Manufacturer Part Number

HSMS-2863-BLKG

Part Package Code

SOT-23

Risk Rank

5.02

Ihs Manufacturer

AGILENT TECHNOLOGIES INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of Elements

2

Manufacturer

Agilent Technologies Inc

Package Shape

RECTANGULAR

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.60

子类别

其他二极管

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

额定电流

100 mA

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

工作电源电压

350 mV

配置

COMMON ANODE, 2 ELEMENTS

元素配置

共阳极

二极管类型

混频器芯片

正向电流

1 mA

正向电压

350 mV

工作频率-最小值

0.915 GHz

频带

ULTRA HIGH FREQUENCY TO C BAND

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅