AVAGO LU6612-T64-DB

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

LU6612-T64-DB

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Avago Technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.72

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

10 mm

长度

10 mm