Avago Technologies PEX8311-AA66BCF

表面安装

YES

终端数量

337

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Package Description

FBGA,

Clock Frequency-Max

66 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Min

2.3 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B337

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

2 mm

总线兼容性

PCI

饱和电流

3

驱动接口标准

IEEE 1149.1

长度

21 mm

宽度

21 mm