Avago Technologies TSOT0410G14

表面安装

YES

终端数量

600

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Package Description

BGA,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B600

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3.05 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

45 mm

宽度

45 mm