AMGP-6552-TR2G
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AVAGO TECHNOLOGIES INC AMGP-6552-TR2G

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型号

AMGP-6552-TR2G

utmel 编号

236-AMGP-6552-TR2G

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Up/Down Conv Mixer 3V 43.5GHz 8-Pin SMT T/R

起订量

1最小包装量--

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AMGP-6552-TR2G
AMGP-6552-TR2G AVAGO TECHNOLOGIES INC Up/Down Conv Mixer 3V 43.5GHz 8-Pin SMT T/R

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AMGP-6552-TR2G详情

AVAGO TECHNOLOGIES INC AMGP-6552-TR2G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    8

  • 终端数量

    8

  • Manufacturer Part Number

    AMGP-6552-TR2G

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    BROADCOM LTD

  • Package Description

    QCCN,

  • Risk Rank

    5.84

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Code

    QCCN

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Style

    CHIP CARRIER

  • Supply Voltage-Nom

    3 V

  • RoHS

    Compliant

  • 包装

    卷带

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 最高工作温度

    85 °C

  • 最小工作温度

    -40 °C

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    无铅

  • 功能数量

    1

  • Reach合规守则

    unknown

  • 频率

    43.5 GHz

  • JESD-30代码

    S-XQCC-N8

  • 工作电源电压

    3 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 工作电源电流

    97 mA

  • 增益

    12.1 dB

  • 通信IC类型

    电信电路

  • 噪声图

    6 dB

  • 功率增益

    12.6 dB

  • 辐射硬化

0个相似型号

AMGP-6552-TR2G拓展信息

AFBR-1150L
AFBR-1150L

AVAGO TECHNOLOGIES INC

HEDS-5120#D05
HEDS-5120#D05

AVAGO TECHNOLOGIES INC

HLMP-CM3B-Z1CDD
HLMP-CM3B-Z1CDD

AVAGO TECHNOLOGIES INC

HCPL-3120-060
HCPL-3120-060

AVAGO TECHNOLOGIES INC

HEDS-9200#L00
HEDS-9200#L00

AVAGO TECHNOLOGIES INC

HEDL-9140#C00
HEDL-9140#C00

AVAGO TECHNOLOGIES INC

HEDB-9100-G14
HEDB-9100-G14

AVAGO TECHNOLOGIES INC

HSMA-C540-F0001
HSMA-C540-F0001

AVAGO TECHNOLOGIES INC

HEDB-9100-C13
HEDB-9100-C13

AVAGO TECHNOLOGIES INC

HEDB-9100-E06
HEDB-9100-E06

AVAGO TECHNOLOGIES INC

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