AVAGO TECHNOLOGIES INC HSCH-5531

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Lead Free Status / RoHS Status

Lead free / RoHS Compliant

Package Description

R-MTMW-F3

Package Style

MICROWAVE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HSCH-5531

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Broadcom Limited

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BROADCOM LTD

Forward Voltage-Max (VF)

0.375 V

Risk Rank

5.3

系列

-

JESD-609代码

e4

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8541.10.00.60

子类别

研磨二极管

技术

SCHOTTKY

端子位置

TRIPLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-MTMW-F3

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

混频器芯片

频带

K带

二极管电容-最大值

0.1 pF

肖特基势垒类型

低阻

最大脉冲输入功率

0.15 W

最小脉冲输入功率

1 W