100B271JT200X详情
AVX 100B271JT200X重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
终端数量
2
Seated Plane Height
Not Required(mm)
Microwave Application
YES
Rad Hardened
无
Tolerance (+ or -)
5%
Lead Diameter (nom)
Not Required(mm)
Temp Coeff (Dielectric)
+90±30 ppm/°C
Mounting Styles
表面贴装
Product Diameter (mm)
Not Required(mm)
Case Style
陶瓷芯片
Operating Temp Range
-55C to 175C
Wire Form
不需要
Product Depth (mm)
2.79(mm)
Voltage - Rated
200VDC
包装
WAFFLE
电容量
270PF(pF)
技术
STANDARD
结构
SMT 芯片
终端样式
PAD
失败率
不需要
产品长度(mm)
2.79(mm)
产品高度(mm)
2.59(mm)
100B271JT200X拓展信息
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
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