AVX 12063F103M4T2A

包装/外壳

1206

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

0.01uF

Microwave Application

无

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

150

Product Depth (mm)

1.6

Package Description

CHIP

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

12063F103M4T2A

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

AVX Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AVX CORP

Risk Rank

5.35

包装

卷带

容差

20%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.01 µF

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

结构

Flat

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q200

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

电介质

X8R

温度特性代码

X8R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

25 V

尺寸代码

1206

电压

25VDC

正容差

20%

负公差

20%

尺寸(mm)

3.2 X 1.6 X 0.94

产品长度(mm)

3.2

高度

0.94 mm

产品高度(mm)

0.94(Max)

RoHS状态

符合RoHS标准