87106-115详情
AVX 87106-115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
2 Stacked
表面安装
NO
端子形状
FLAT
越来越多的功能
通孔安装
介电材料
CERAMIC
终端数量
6
ECCN (US)
EAR99
HTS
8532.29.00.40
Capacitance Value
0.56uF
Equivalent Series Resistance Type
Low
Microwave Application
无
Mounting
通孔
Terminal Pitch (mm)
2.54
Case Style
陶瓷芯片
Dissipation Factor (%)
2.5
Minimum Operating Temperature (°C)
-55
Maximum Operating Temperature (°C)
125
Lead Diameter (mm)
0.508
Product Depth (mm)
7.62(Max)
Package Description
,
Package Style
DIP
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
87106115
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
AVX Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AVX CORP
Risk Rank
5.71
容差
10%
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
零件状态
Unconfirmed
ECCN 代码
EAR99
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
电容量
0.56 µF
端子间距
2.54 mm
结构
Stacked
Reach合规守则
compliant
终端样式
PC引脚
电容式
陶瓷电容器
电介质
X7R
温度特性代码
X7R
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
200 V
电压
200VDC
正容差
10%
负公差
10%
尺寸(mm)
6.35 X 7.62 X 6.1
产品长度(mm)
6.35
宽度
7.62 mm
高度
7.751 mm
长度
6.35 mm
产品高度(mm)
6.1(Max)
RoHS状态
RoHS non-compliant
87106-115拓展信息
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation









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