LD10CC223KAB1A详情
AVX LD10CC223KAB1A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
1210
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Minimum Operating Temperature (°C)
-55
Maximum Operating Temperature (°C)
125
Product Depth (mm)
2.5
ECCN (US)
EAR99
HTS
8532.24.00.20
Capacitance Value
0.022uF
Microwave Application
无
Special Features
高电压
Mounting
表面贴装
Case Style
陶瓷芯片
Risk Rank
5.59
Ihs Manufacturer
AVX CORP
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
AVX Corporation
Package Shape
矩形包装
Manufacturer Part Number
LD10CC223KAB1A
Rohs Code
无
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Style
SMT
Package Description
, 1210
包装
卷带
容差
10%
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
零件状态
Unconfirmed
ECCN 代码
EAR99
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
0.022 µF
包装方式
TR, 7 INCH
结构
Flat
Reach合规守则
not_compliant
终端样式
Pad
电容式
陶瓷电容器
电介质
X7R
温度特性代码
X7R
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
600 V
尺寸代码
1210
电压
630VDC|600VDC
正容差
10%
负公差
10%
尺寸(mm)
3.2 X 2.5 X 1.7
产品长度(mm)
3.2
长度
3.2 mm
高度
1.7 mm
宽度
2.5 mm
产品高度(mm)
1.7(Max)
RoHS状态
RoHS non-compliant
LD10CC223KAB1A拓展信息
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation
AVX Corporation









哦! 它是空的。