Banner Engineering BT23P

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Die

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

30 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±1%

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 9 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 200 mA

配件类型

光缆

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

12 V

长度

914.4 mm