Bel Fuse Inc 0AD

表面安装

YES

终端数量

624

Package Description

FBGA,

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.35 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCIMX6Q6AVT10AD

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

Processors - Application Specialized

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.5 V

Risk Rank

1.76

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

24MHZ NOMINAL EXTERNAL FREQUENCY AVAILABLE

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B624

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

1000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

座位高度-最大

2.16 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

21 mm

长度

21 mm