BI Technologies 664-A-1003DLF7
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664-A-1003DLF7
306-664-A-1003DLF7
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Res Thin Film NET 100K Ohm 0.5% 0.4W ±25ppm/°C ISOL Molded 8-Pin SOIC Gull Wing SMD T/R
1最小包装量--
664-A-1003DLF7详情
BI Technologies 664-A-1003DLF7重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
终端数量
8
Package
Bulk
Base Product Number
121036
厂商
Molex
Product Status
活跃
RoHS
Compliant
Number of Elements
4
系列
*
包装
卷带
容差
0.5 %
终端
Gull Wing
温度系数
25 ppm/°C
电阻
100 kΩ
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
端子间距
1.27 mm
工作电压
100 V
电阻数
4
无铅
无铅
664-A-1003DLF7拓展信息







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