BI Technologies 688A5002DLF

底架

表面贴装

包装/外壳

Molded

系列

688

容差

0.5%

终止次数

16

终端

Gull Wing

温度系数

25 ppm/°C

电阻

50kOhm

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

额定功率

700mW

包装方式

TR, 13 Inch

端子间距

1.27mm

深度

10.3mm

结构

Chip

电阻器类型

ARRAY/NETWORK RESISTOR

军用标准

Not

工作电压

100V

尺寸代码

4130

电阻数

8

网络类型

Isolated

长度

10.5mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准