BI Technologies 898-1-R1K

底架

通孔

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

容差

2 %

终端

DIP

温度系数

100 ppm/°C

电阻

100 Ω

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

-40 °C

额定功率

2 W

端子间距

2.54 mm

深度

8.64 mm

电阻数

15

电路型态

Bussed

每个元件的功率

125 mW

宽度

8.64 mm

高度

4.7 mm

长度

22.4 mm