BI Technologies 899-1-R2.2K
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899-1-R2.2K
306-899-1-R2.2K
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Res Thick Film NET 2.2K Ohm 2% 1.8W ¦100ppm/¦C BUS 14-Pin DIP Pin Thru-Hole Magazine Pack
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899-1-R2.2K详情
BI Technologies 899-1-R2.2K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
通孔
引脚数
14
终端数量
14
RoHS
Compliant
容差
2 %
终端
SMD/SMT
温度系数
100 ppm/°C
电阻
22 kΩ
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
额定功率
1.8 W
端子间距
2.54 mm
电阻数
13
电路型态
Bussed
899-1-R2.2K拓展信息







哦! 它是空的。