BI Technologies BCN164A563J7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

357-BBGA

引脚数

8

供应商器件包装

357-PBGA (25x25)

终端数量

8

Package

Box

Base Product Number

KMPC86

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

Obsolete

RoHS

Non-Compliant

操作温度

-40°C ~ 95°C (TA)

系列

MPC8xx

包装

卷带

容差

5 %

终端

Convex

电阻

56 kΩ

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

端子间距

800 µm

深度

1.6 mm

军用标准

Not

速度

66MHz

核心处理器

MPC8xx

电阻数

4

电压 - I/O

3.3V

以太网

10Mbps (4)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

USB

-

附加接口

HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

协处理器/DSP

Communications; CPM

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-

长度

3.2 mm