BI Technologies BCN16-8SB221J7

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

10

Package Description

SMT, 1206

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

155 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BCN168SB221J7

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TT electronics / BI Technologies

Number of Elements

8

Package Height

0.5 mm

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

Package Length

3.2 mm

Risk Rank

5.69

Package Width

1.6 mm

系列

pushPIN™

容差

5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

温度系数

200 ppm/°C

类型

顶部安装

电阻

220 Ω

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8533.21.00.20

子类别

Array/Network Resistors

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

功能数量

1

结构

Chip

电阻器类型

ARRAY/NETWORK RESISTOR

Reach合规守则

compliant

额定功率损耗(P)

0.25 W

工作电压

25 V

尺寸代码

1206

额定温度

70 °C

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.91°C/W @ 100 LFM

元件功耗

0.032 W

网络类型

BUSSED

第一元件电阻

220 Ω

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--