BCN318SBI332J7
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BI Technologies BCN318SBI332J7

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型号

BCN318SBI332J7

utmel 编号

306-BCN318SBI332J7

商品类别

无类别的

封装

Axial

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Res Thick Film Array 3.3K Ohm 5% 0.5W(1/2W) ±200ppm/C BUS Molded 10-Pin 2512(8 X 1206) Concave SMD T/R

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BCN318SBI332J7 BI Technologies Res Thick Film Array 3.3K Ohm 5% 0.5W(1/2W) ±200ppm/C BUS Molded 10-Pin 2512(8 X 1206) Concave SMD T/R

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BCN318SBI332J7详情

BI Technologies BCN318SBI332J7重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 包装/外壳

    Axial

  • 引脚数

    10

  • 供应商器件包装

    Axial

  • 终端数量

    10

  • Package

    Tape & Reel (TR)

  • Base Product Number

    RNC50

  • 厂商

    Vishay Dale

  • Product Status

    活跃

  • RoHS

    Non-Compliant

  • 操作温度

    -65°C ~ 175°C

  • 系列

    Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50

  • 包装

    卷带

  • 尺寸/尺寸

    0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)

  • 容差

    ±0.1%

  • 终止次数

    2

  • 终端

    Concave

  • 温度系数

    ±25ppm/°C

  • 电阻

    11.3 kOhms

  • 最高工作温度

    125 °C

  • 最小工作温度

    -55 °C

  • 组成

    Metal Film

  • 功率(瓦特)

    0.1W, 1/10W

  • 端子间距

    1.27 mm

  • 深度

    3.1 mm

  • 军用标准

    Not

  • 失败率

    S (0.001%)

  • 电阻数

    8

  • 特征

    Military, Moisture Resistant, Weldable

  • 座位高度(最大)

    -

  • 长度

    6.4 mm

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BCN318SBI332J7拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS