BI Technologies BPC30R130G
- 收藏
- 对比
BPC30R130G
306-BPC30R130G
铝电解电容器
6-XFBGA, WLBGA
大陆
立即发货

Thick Film Resistors - Through Hole
1最小包装量--
BPC30R130G详情
BI Technologies BPC30R130G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
6-XFBGA, WLBGA
供应商器件包装
6-WLP (1.31x0.83)
Package
Strip
厂商
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Channel-to-Channel Matching (ΔRon)
3mOhm
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
-
电路数量
1
-3db 带宽
220MHz
通态电阻(最大值)
330mOhm
多路复用器/解复用器电路
2:1
最大漏电流(IS(off))
100nA
通道电容(CS和CD:开关在断开时的源极和漏极电容)
19pF
开关电路
DPST - NO
开关时间(Ton, Toff)(最大)
32.5ms, 8.8ms (Typ)
电荷注入
-
串扰
-55dB @ 100kHz
电压 - 电源,单路(V±)
1.6V ~ 5.5V
电压 - 电源,双路(V±)
-
BPC30R130G拓展信息
BI Technologies
BI Technologies
BI Technologies
BI Technologies
BI Technologies
BI Technologies
BI Technologies
BI Technologies
BI Technologies
BI Technologies







哦! 它是空的。