BI Technologies BPC5111F

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-VLGA

表面安装

NO

端子形状

FLAT

越来越多的功能

通孔安装

终端数量

2

Package

Tube

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

155 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BPC5111F

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TT electronics / BI Technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

Risk Rank

5.7

Manufacturer Series

BPC

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

DSC60XXB

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

容差

1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

类型

XO (Standard)

电阻

110 Ω

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

RATED AC VOLTAGE (V): 300

HTS代码

8533.21.00.90

子类别

固定电阻器

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

compliant

频率

6.5536 MHz

频率稳定性

±50ppm

输出量

CMOS

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

MEMS

最大电流源

1.3mA (Typ)

额定功率损耗(P)

5 W

工作电压

500 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

1.5µA

额定温度

70 °C

扩频带宽

-

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.035 (0.89mm)

评级结果

AEC-Q100