BI Technologies BPC7560F
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BPC7560F
306-BPC7560F
无类别的
20-DIP (0.300, 7.62mm)
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Thick Film Resistors - Through Hole
1最小包装量--
BPC7560F详情
BI Technologies BPC7560F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
包装/外壳
20-DIP (0.300, 7.62mm)
表面安装
NO
端子形状
FLAT
越来越多的功能
通孔安装
供应商器件包装
20-PDIP
终端数量
2
Package
Bag
Base Product Number
MAX150
厂商
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Product Status
Obsolete
Package Description
,
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
155 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BPC7560F
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TT electronics / BI Technologies
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
BI TECHNOLOGIES CORP
Risk Rank
5.7
Manufacturer Series
BPC
操作温度
0°C ~ 70°C
系列
-
容差
1%
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
温度系数
100 ppm/°C
电阻
56 Ω
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
附加功能
RATED AC VOLTAGE (V): 300
HTS代码
8533.21.00.90
子类别
固定电阻器
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
电阻器类型
固定电阻
Reach合规守则
compliant
额定功率损耗(P)
7 W
工作电压
500 V
配置
S/H-ADC
额定温度
70 °C
比特数
8
输入类型
单端
建筑学
Flash
输入数量
1
参考类型
External, Internal
数据接口
Parallel
电压 - 供电,模拟
5V
电压 - 供电,数字
5V
采样率(每秒)
500k
A/D转换器数量
1
比率-S/H:ADC
1:1
特征
-
BPC7560F拓展信息







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