BI Technologies BPR20162J

安装类型

表面贴装

包装/外壳

689-BBGA Exposed Pad

表面安装

NO

端子形状

FLAT

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

689-TEPBGA II (31x31)

终端数量

2

Package

Tray

Base Product Number

P1013

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

PCB Mount,

Package Style

PCB 安装

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

155 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BPR20162J

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TT electronics / BI Technologies

Package Height

25.4 mm

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

Package Length

50.8 mm

Risk Rank

5.84

Package Width

1.02 mm

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

QorIQ P1

容差

5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

1600 Ω

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

NON-INDUCTIVE, RATED AC VOLTAGE(V):300

HTS代码

8533.21.00.90

子类别

固定电阻

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

结构

Rectangular

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

compliant

额定功率损耗(P)

20 W

引线长度

5.08 mm

工作电压

500 V

额定温度

70 °C

速度

1.067GHz

核心处理器

PowerPC e500v2

电压 - I/O

-

以太网

10/100/1000Mbps (2)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR2, DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (2)

附加接口

DUART, I²C, I²S, MMC/SD, SPI

协处理器/DSP

-

保安功能

-

显示和界面控制器

LCD

萨塔

SATA 3Gbps (2)