BI Technologies L081C273

底架

通孔

表面安装

NO

端子形状

FLAT

越来越多的功能

通孔安装

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Manufacturer Series

L

Risk Rank

5.62

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

7

Manufacturer

TT electronics / BI Technologies

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Part Number

L081C273

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Description

,

包装

Bulk

容差

2 %

JESD-609代码

e0

终端

SIP

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

27 kΩ

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8533.21.00.50

子类别

Array/Network Resistors

额定功率

800 mW

包装方式

BULK

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

电阻器类型

ARRAY/NETWORK RESISTOR

Reach合规守则

unknown

额定功率损耗(P)

0.8 W

工作电压

100 V

额定温度

70 °C

电阻数

4

电路型态

Bussed

每个元件的功率

125 mW

元件功耗

0.125 W

网络类型

BUSSED

第一元件电阻

27000 Ω

温度系数跟踪

50 ppm/°C