BI Technologies L101C183LF
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L101C183LF
306-L101C183LF
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Res Thick Film NET 18K Ohm 2% 1W ¦100ppm/¦C BUS 10-Pin SIP Pin Thru-Hole Bulk
1最小包装量--
L101C183LF详情
BI Technologies L101C183LF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
通孔
表面安装
NO
端子形状
FLAT
越来越多的功能
通孔安装
引脚数
10
终端数量
10
Tip Type
Flat
Handle Material
Bi-material
Tip Size
5.5 x 1 mm
Voltage, Rating
100 V
RoHS
Compliant
Package Description
,
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
L101C183LF
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TT electronics / BI Technologies
Number of Elements
9
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
BI TECHNOLOGIES CORP
Risk Rank
5.82
包装
Bulk
容差
2 %
JESD-609代码
e1
无铅代码
有
终端
SIP
ECCN 代码
EAR99
温度系数
100 ppm/°C
电阻
18 kΩ
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
HTS代码
8533.21.00.50
额定功率
1 W
包装方式
BULK
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
电阻器类型
ARRAY/NETWORK RESISTOR
Reach合规守则
compliant
额定功率损耗(P)
1 W
工作电压
100 V
额定温度
70 °C
电阻数
9
电路型态
Bussed
每个元件的功率
125 mW
元件功耗
0.125 W
网络类型
BUSSED
第一元件电阻
18000 Ω
总长度
209 mm
温度系数跟踪
50 ppm/°C
宽度
2.41 mm
高度
4.95 mm
长度
25.4 mm
无铅
无铅
L101C183LF拓展信息







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