BI Technologies L103C330LF

包装/外壳

SIP

底架

通孔

表面安装

NO

端子形状

FLAT

越来越多的功能

通孔安装

引脚数

10

终端数量

10

Seated Plane Height

4.95(mm)

Rad Hardened

无

Tolerance (+ or -)

2%

Case Size per Element

NOT REQUIRED

Circuit Designator

ISOL

Temperature Range @ Derated Power

70 TO 150

Mounting Styles

通孔

Case Style

共形涂层

No. of Terminals

10

Operating Temp Range

-55C to 125C

Product Depth (mm)

2.41(mm)

Power Rating Per Resistor

0.2 (1/5)(W)

Package Type

SIP

Case Size

不需要

RoHS

Compliant

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

L103C330LF

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TT electronics / BI Technologies

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

Risk Rank

5.6

Manufacturer Series

L

包装

Bulk

容差

2 %

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终端

Pin

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

类型

Network

电阻

49.9 kOhm

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8533.21.00.50

子类别

Array/Network Resistors

额定功率

0.15 W

包装方式

BULK

技术

厚膜

功能数量

5

端子间距

2.54(mm)

深度

2.41 mm

结构

单线

电阻器类型

高可靠性

Reach合规守则

compliant

军用标准

不需要

终端样式

Pin

额定功率损耗(P)

1 W

工作电压

100 V

失败率

不需要

额定温度

70 °C

电阻数

5

元件功耗

0.2 W

电阻公差

1

网络类型

ISOLATED

第一元件电阻

33 Ω

温度系数跟踪

50 ppm/°C

产品长度(mm)

25.4(mm)

长度

25.4 mm

产品高度(mm)

4.95(mm)

无铅

无铅