BI Technologies L10C11JC25

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

L10C11JC25

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

LOGIC Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LOGIC DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QLCC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SELECTABLE DELAY LENGTH FROM 3 TO 18 STAGES; ICC SPECIFIED @ 5MHZ

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER

电源电流-最大值

20 mA

座位高度-最大

4.572 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

输出数据总线宽度

8

宽度

11.5062 mm

长度

11.5062 mm