BI Technologies L10C23IM20

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

L10C23IM20

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

LOGIC Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LOGIC DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SELECTIVE BIT MASK; ICC SPECIFIED @ 5MHZ

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

DSP外设

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, CORRELATOR

电源电流-最大值

100 mA

座位高度-最大

5.08 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

1

输出数据总线宽度

7

宽度

7.62 mm

长度

31.75 mm