BI Technologies MHP35R010J
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MHP35R010J
306-MHP35R010J
铝电解电容器
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大陆
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Thick Film Resistors - Through Hole
1最小包装量--
MHP35R010J详情
BI Technologies MHP35R010J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
MIL Type
MIL-T-81714
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Mounting Styles
In-Line
Contact Materials
Copper Alloy
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / AMP
RoHS
N
Insulation Materials
Valox and Epoxy, Glass Reinforced
系列
终端连接系统
子类别
接线盒系统
触点性别
Without Pin Contacts
大小
20
产品类别
In-Line Junction Modules
产品
Single Electronic Splices - Resistor
产品类别
In-Line Junction Modules
MHP35R010J拓展信息
BI Technologies
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哦! 它是空的。