BI Technologies MHP35R091J

包装/外壳

1206(4 X 0603)

Case Size

1206

Package Type

SMD

Power Rating Per Resistor

0.063 (1/16)(W)

Product Depth (mm)

1.6(mm)

Operating Temp Range

-55C to 155C

No. of Terminals

8

Case Style

Molded

Mounting Styles

表面贴装

Temperature Range @ Derated Power

70 TO 155

Circuit Designator

ISOL

Case Size per Element

0603

Tolerance (+ or -)

5%

Rad Hardened

无

Seated Plane Height

Not Required(mm)

包装

卷带

温度系数

±200(ppm/°C)

类型

Array

电阻

22(ohm)

额定功率

0.25 (1/4)(W)

技术

厚膜

端子间距

0.8(mm)

结构

Rectangular

军用标准

不需要

终端样式

Convex

失败率

不需要

电阻数

4

产品长度(mm)

3.2(mm)

产品高度(mm)

0.5(mm)