Bosch Sensortec BHI260AP Shuttle Board 3.0
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BHI260AP Shuttle Board 3.0
334-BHI260AP Shuttle Board 3.0
评估板 - 传感器
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Multiple Function Sensor Development Tools BHI260AP Evaluation Shuttle Board
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BHI260AP Shuttle Board 3.0详情
Bosch Sensortec BHI260AP Shuttle Board 3.0重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
外壳材料
不锈钢
Shell Sizes
19
Shell Style#
壁挂式
MIL Type
MIL-DTL-38999 III
Voltage, Rating
300 VAC, 450 VDC
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Mounting Styles
Panel
Insert Arrangement
19-88
Contact Materials
Copper Alloy
Mating Style
Threaded
Manufacturer
Amphenol
Brand
Amphenol Aerospace
Tradename
HD38999
RoHS
Details
Part # Aliases
0440.SB6.368
系列
TV 38999 III
包装
Bulk
定位的数量
88 Position
子类别
Circular Connectors
额定电流
5 A
终端样式
Crimp
触点性别
无插座触点
线规
28 AWG to 22 AWG
产品类别
军规圆形连接器
产品
Receptacles
安装角
Straight
产品类别
军规圆形连接器
BHI260AP Shuttle Board 3.0拓展信息
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