Bosch Sensortec BMA250E &&&&&&&&&&&&

安装类型

Through Hole, Right Angle

包装/外壳

12-VFLGA

表面安装

YES

触点形状

Square

供应商器件包装

12-LGA (2x2)

终端数量

12

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Tin

Insulation Materials

Thermoplastic

Contact Length-Mating

0.230 (5.84mm)

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

厂商

博世传感技术

Product Status

Obsolete

Package Description

LGA-12

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BMA250E

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.4 V

Package Code

VFLGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

博世传感技术

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROBERT BOSCH GMBH

Risk Rank

8.56

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

类型

Digital

定位的数量

36

应用

--

行数

1

附加功能

IT ALSO REQUIRE 1.2V TO 2.4V SUPPLY FOR I/O DOMAIN

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

电压 - 供电

1.62 V ~ 3.6 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

0.5 mm

绝缘高度

0.138 (3.50mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

JESD-30代码

S-XBGA-B12

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

0.090 (2.29mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

输出类型

I²C, SPI

接触总长度

--

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.62 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1 mm

带宽

8Hz ~ 1kHz

轴

X, Y, Z

加速范围

±2g, 4g, 8g, 16g

特征

--

灵敏度(LSB/g)

256 (±2g) ~ 16 (±16g)

宽度

2 mm

长度

2 mm

触点表面处理厚度 - 配套

100.0µin (2.54µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0