Bosch Sensortec BMC156

安装类型

表面贴装

包装/外壳

12-VFLGA Module

表面安装

YES

供应商器件包装

12-LGA (2.2x2.2)

终端数量

12

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

厂商

博世传感技术

Product Status

Obsolete

Package Description

VFLGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BMC156

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.4 V

Package Code

VFLGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

博世传感技术

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROBERT BOSCH GMBH

Risk Rank

5.77

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

零件状态

Obsolete

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XBGA-B12

输出类型

I²C, SPI

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.62 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1 mm

传感器类型

Accelerometer, Magnetometer, 3 Axis

宽度

2.2 mm

长度

2.2 mm