Bourns 0GL

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

LBGA, BGA64,8X8,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

110 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

S70GL02GS11FHI010

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

1.31

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.16 mA

组织结构

128MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0002 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

128K

页面尺寸

16/32 words

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

宽度

11 mm

长度

13 mm