Bourns 54AC04DMQB

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54AC04DMQB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

7.57

Part Package Code

DIP

Prop.

10 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3.3/5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AC

输入数量

1

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.012 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

10 ns

施密特触发器

NO

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm