Bourns BDW83B

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BDW83B

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.26

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-218

最大耗散功率(Abs)

3.5 W

集电极电流-最大值(IC)

15 A

最小直流增益（hFE）

750

集电极-发射器电压-最大值

80 V