Bourns BDW84A

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

CTS-Frequency Controls

Product Status

活跃

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BDW84A

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.25

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

435

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

24.576 MHz

频率稳定性

±20ppm

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

配置

DARLINGTON

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

COLLECTOR

频率容差

±20ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-218

最大耗散功率(Abs)

150 W

集电极电流-最大值(IC)

15 A

最小直流增益（hFE）

750

集电极-发射器电压-最大值

60 V

座位高度(最大)

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

评级结果

-