Bourns WS1M32V-17G3I

表面安装

YES

终端数量

84

Package Description

28 MM, CERAMIC, QFP-84

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

17 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WS1M32V-17G3I

Number of Words

1048576 words

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.24

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

GOLD

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 2M X 16 OR 4M X 8

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

引脚数量

84

JESD-30代码

R-CQFP-G84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX32

内存宽度

32

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE

达到SVHC

unknown