Bourns WS1M32V-17G3I

表面安装

YES

终端数量

84

Package Description

28 MM, CERAMIC, QFP-84

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

17 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WS1M32V-17G3I

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.24

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

GOLD

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 2M X 16 OR 4M X 8

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

84

JESD-30代码

R-CQFP-G84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX32

内存宽度

32

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE