Bourns - J.W. Miller 01Y

工厂交货时间

7 Weeks

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

MIC5801YWM

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

SOP, SOP24,.4

Risk Rank

0.55

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

16 mA

座位高度-最大

2.64 mm

接口IC类型

基于锁存器的外设驱动器

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SINK

长度

15.42 mm

宽度

7.52 mm