Bourns - J.W. Miller 0655

表面安装

YES

终端数量

40

Manufacturer Part Number

PN5321A3HN/C106;55

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Manufacturer Package Code

SOT618-1

Risk Rank

1.58

Samacsys Description

RFID应答器组合模拟数字集成电路

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.4 V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

S-PQCC-N40

Brand Name

恩智浦半导体

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

长度

6 mm

宽度

6 mm