Bourns - J.W. Miller FX529LG

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

FX529LG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Risk Rank

5.84

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

FULL DUPLEX

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PQFP-G24

资历状况

不合格

电源电流-最大值

7 mA

座位高度-最大

2.5 mm

通信IC类型

MODEM

长度

10.125 mm

宽度

10.125 mm