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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 座位高度-最大 | 消费者集成电路类型 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | FT811Q-R | FTDI | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNSPECIFIED | -40 °C | 85 °C | FT811Q-R | HVQCCN | SQUARE | FTDI Chip | 活跃 | FUTURE TECHNOLOGY DEVICES INTERNATIONAL LTD | 5.64 | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 0.5 mm | compliant | S-XQCC-N48 | 3.63 V | INDUSTRIAL | 2.97 V | 0.9 mm | 消费电路 | 7 mm | 7 mm |
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